体育课上,学生在测一千米。哨声响过,几个男生冲在前面,节奏很快。落在后面的气喘吁吁,脸色涨红。老师站在终点掐秒表,一边喊他们调整呼吸。最后一圈,有人加速,有人开始走。过线后大家弯着腰叉着气,谁也没说话。太阳从操场那头照过来,影子叠在一起。
高原训练提升耐力的原理不算复杂。在海拔两千米以上的地方,空气中的氧分压降低,身体为了适应,会生成更多的促红细胞生成素,从而增加红细胞数量。回到平原后,这些红细胞还能保留一段时间,让运动员在比赛中输送更多氧气。不过高原训练不能过长,否则会流失肌肉,反而影响速度。一名中长跑教练这样安排,每年春天去云南集训四周。
一个跑者在冬夜里穿过大桥。桥上没有其他人,路灯昏黄。他的影子一会儿拉长一会儿缩短。江风从侧面吹来,他侧着头避风。跑到桥中间时,他停下来,掏出手机拍了一张江面的照片。江面上反射着城市灯光,波光闪烁。他收回手机,继续跑,呼吸重新调整到节奏上。
举重最后一把,杠铃重量加了五公斤。运动员站在杠铃前,搓亮镁粉,手掌拍在启动位置。他深吸一口气,弯腰握杠,把杠铃拉向胸口,然后猛地站起来。杠铃在头顶停住,身体微微晃动。裁判亮出一红两白,他放下杠铃,低头走下台。教练拍了拍他的肩膀,两人都没说话。
芯片制造进入3纳米以下制程后,晶体管数量接近物理极限。设计团队开始靠先进封装和芯粒拼接来提升性能。把多个小芯片组合在一起,比再缩小一纳米更划算。苹果、英伟达和AMD都在用这个思路,台积电的CoWoS产能因此被抢订一空。